İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi

KALKANLI, Ali; OĞURTANI, Tarık Ömer; ÖREN, Ersin Emre

İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi

Yürütücü

Tarık Ömer OĞURTANI (ODTÜ Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü, Ankara, Türkiye)

Araştırmacı(lar)

Ali KALKANLI, (ODTÜ Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü, Ankara, Türkiye)

Ersin Emre ÖREN (ODTÜ Metalurji ve Malzeme Mühendisliği Bölümü, Ankara, Türkiye)

0 0

Proje Grubu: MAG Sayfa Sayısı: 95 Proje No: 107M011 Proje Bitiş Tarihi: 31.08.2009 Metin Dili: Türkçe İndeks Tarihi: 29-07-2022

İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi

Öz:

Anahtar Kelime:

Erişim Türü: Erişime Açık

AZZERRI, N., COLOMBO, R. L., Surface diffusion measurements in nickel using a modified relaxation technique, Metallography, 9 (3), 233-244 (1976)
BARRETT, C.R., NIX, W.D., TETELMAN, A.S., The principles of engineering materials, Prentice –Hall, Inc., New Jersey, (1973). Pp. 197
BEER, G., WATSON, J.O., Introduction to finite and boundary element methods for engineers, Wiley, New York, (1992). Pp. 151
DONDER, Th. De, VAN RYSSELBERGHE, P., Affinity, Stanford University Press, Menlo Park, (1936). Pp.12
FUNG, Y.C., Foundation of solid mechanics, Prentice-Hall, Inc., New Jersey, (1965). Pp. 385
GAO, H., in: Modern theory of anisotropic elasticity and applications, ed: WU, J.J., TING , T.C.T., BARNETT, D.M., SIAM, Philadelphia, (1991). Pp. 139
GAO, H., A boundary perturbation analysis for elastic inclusions and interfaces, Int. J. Solids Struct, 28 (6), 703 (1991).
GEAR, C. W., Numerical initial value problems in ordinary differential equations (Prentice- Hall, New Jersey, 1971) Pp.109
GLADSTONE,T.A., MOORE, J.C., WILKINSON, A.J., GROVENOR, C.R.M., Grain boundary misorientation and thermal grooving in cube-textured Ni and Ni-Cr tape, IEEE Trans. Appl. Supercond. 11, 2923 (2001).
GUGGENHEIM, E.A., Thermodynamics, 3rd Edition, North-Holland Pub. Co., Amsterdam, (1959). Pp. 46
HAASE, R., Thermodynamics of irreversible processes, Addison-Wesley, Massachusetts, (1969). Pp. 245
HERRING, C., The physics of powder metallurgy, ed: W. E. Kinston, McGraw-Hill, New York, (1951). Pp. 143
HERRING, C., Diffusional viscosity of a polycrystalline solid, J. Appl. Phys., 21, 437 (1950).
HU, C.-K., LEE, K.Y., GIGNAC, L., CARRUTHERS, R., Electromigration in 0.25 μm wide Cu line on W, Thin Solid Films 308, 443–447 (1997)
HU, C.-K., GIGNAC, L., ROSENBERG, R., LINIGER, E., RUBINA, J., SAMBUCETTI, C., DOMENICUCI, A., CHEN, X., STAMBER, A.K., Reduced electromigration of Cu wires by surface coating, Applied Physics Letters 81 (10), 1782–1784 (2002)
KHENNER, M., AVERBUCH, A., ISRAELI, M., NATHAN, M., Numerical simulation of grainboundary grooving by level set method, Journal of Computational Physics 170 (2), 764–784 (2001)
KLINGER, L., RABKIN, E., Effects of Surface Anisotropy on Grain Boundary Grooving, Interface Science, 9 (1-2), 55-63 (2001)
KRAFT, O., ARZT, E., Numerical simulation of electromigration-induced shape changes of voids in bamboo line, Appl. Phys. Lett., 66, 2063 (1995).
LATTA, E. E., and BONZEL, H. P., Anisotropy of Surface Self-Diffusion on Ni(110), Phys. Rev. Lett. 38, 839 - 841 (1977)
LEE, K.-Y., CASE, -E. D., A comparison of theoretical and experimental profiles for thermally-induced grain-boundary grooving, Eur. Phys. J. AP 8, 197-214 (1999)
LINIGER, E., GIGNAC, L., HU, C.K., KALDOR, S., In situ study of void growth kinetics in electroplated Cu lines, J. Appl. Phys. 92 (4), 1803–1810 (2002)
LÖSCH, L.F., LÖSCH, J.E., Tables of higher functions, McGraw-Hill, New York, (1960). Pp. 101
MEIXNER, J., Zur Thermodynamik der irreversiblen Prozesse, Ann. Physik, 39, 333 (1941); Z. Phys. Chem. B, 53, 235 (1943).
MIN, D., WONG, H., Grain-boundary grooving by surface diffusion with asymmetric and strongly anisotropic surface energies, J. Appl. Phys. 99, 023515 (2006)
MULLINS, W. W., Theory of thermal grooving, J. Appl. Phys., 28 (3), 333 (1957).
MUNOZ, N. E., GILLISS, S. R., CARTER, C. B., The Monitoring of Grain-Boundary Grooves in Alumina, Phil. Mag. Lett., 84 (1), 22 (2004).
MURR, L. E., Interfacial phenomena in metals and alloys (Addison-Wesley, Reading, Massachusetts, 1975), p.124-132.
MUSKHELISHVILI, N.I., Some basic problems of the mathematical theory of elasticity, P. Noordhoff Ltd., Groningen, Holland, (1953). Pp. 104
RABKIN, E., KLINGER, L. and SEMENOV, L., Grain boundary grooving at the singular surfaces, Acta Mater. 48 (7), 1533 (2000).
ONDREJCEK, M., RAJAPPAN, M., SWIECH, W., and FLYNN, C. P., Step fluctuation studies of surface diffusion and step stiffness for the Ni(111) surface, Phys. Rev. B 73, 035418 (2006)
OĞURTANI, T.O., Irreversible thermokinetics theory of surfaces and interfaces with a special reference to triple junctions, unpublished, (2000).
OĞURTANI, T.O., Mesoscopic nonequilibrium thermodynamics of solid surfaces and interfaces with triple junction singularities under the capillary and electromigration forces in anisotropic three dimensional space, J. Chem. Phys., 124, 144706 (2006).
OĞURTANI, T.O., Unified theory of linear instability of anisotropic surfaces and interfaces under the capillary, electrostatic and elastostatic forces: Special reference to the regowth of epitaxial amorphous silicon, Phys. Rev. B 74, 155422 (2006).
OĞURTANI, T O., Variational formulation of irreversible thermodynamics of surfaces and interfaces with grain-boundary triple-junction singularities under the capillary and electromigration forces in anisotropic two-dimensional space, Phys. Rev. B 73, 235408 (2006).
OĞURTANI, T O., Dirichlet extremum problem associated with the asymmetric grainboundary groove topography under the Dirac delta type anisotropic surface stiffness in bicrystal thin solid films, J. Apply. Phys., 102, 063517 (2007).
OĞURTANI, T O., The orientation dependent electromigration induced healing on the surface cracks and roughness caused by the uniaxial compressive stresses in single crystal metallic thin films. J. Appl. Phys. 106, 053503 (2009); doi:10.1063/1.3211855
OĞURTANI, T.O., SEEGER, A.K., The kinetics of hopping motion of interstitials with chemical-reactions in arbitrary time-dependent inhomogeneous interactive fields, J. Chem. Phys., 79 (10), 5041 (1983).
OĞURTANI, T.O., GUNGOR, R., The power spectrum associted wih a kink chain oscilating in a nonstokesian atmosphere of paraelastic interstitials, J. Alloys and Compounds, 211/212, 140 (1994).
OĞURTANI, T.O., OREN, E.E., Computer simulation of void growth dynamics under the action of electromigration and capillary forces in narrow thin interconnects, J. Apply. Phys., 90 (3), 1564 (2001).
OĞURTANI T.O., OREN, E.E., Electromigration-induced void grain-boundary interactions: The mean time to failure for copper interconnects with bamboo and near-bamboo structures, J. Appl. Phys., 96, 7246 (2004).
OĞURTANI , T.O., OREN, E.E., Irreversible thermodynamics of interfacial triple junctions with a special reference to the void intergranular motion under the electromigration forces, Int. J. Solids Struct., 42 ,3918 (2005).
OĞURTANI, T.O., AKYILDIZ, O., Grain boundary grooving and cathode voiding in bamboolike metallic interconnects by surface diffusion under capillary and electromigration forces, J. Appl. Phys., 97 093520 (2005).
OĞURTANI, T.O., AKYILDIZ, O., Computer simulations on grain boundary grooving and cathode edge displacement in bamboo-like metallic interconnects, in: Materials, Technology and Reliability of Low-k Dielectrics and Copper Interconnects, ed: Tsui T.Y., Joo Y-C., Volinsky A.A., Lane M., Michaelson L., Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 914 Warrendale, PA, (2006). Pp. 0914-F09-22
OĞURTANI, T.O., AKYILDIZ, O., Morphological evolution of voids by surface drift-diffusion driven by the capillary, electromigration and thermal-stress gradient induced by the steady state heat flow in passivated metallic thin films and flip chip solder joints: Part-I (Theory), J. Appl. Phys., 104, 023521 (2008).
OĞURTANI, T.O., AKYILDIZ, O., Morphological evolution of voids by surface drift-diffusion driven by the capillary, electromigration and thermal-stress gradient induced by the steady state heat flow in passivated metallic thin films and flip chip solder joints: Part-II (Applications), J. Appl. Phys., 104, 023522 (2008).
OĞURTANI, T.O., AKYILDIZ, O., Morphological Evolution of Intragranular Void under the Thermal-Stress Gradient Generated by the Steady State Heat Flow in Encapsulated Metallic Films: Special Reference to Flip Chip Solder Joints, Solid State Phenomena, Volume 139, pp.151, 2008. Selected, peer reviewed papers from the Symposium: Theory, Modeling and Numerical Simulation of Multi-Physics Materials Behavior organized within the MRS Fall Meeting 2007 held in Boston MA, USA, November 26-30, 2007. Editors: Veena Tikare, Graeme E. Murch, Frédéric Soisson and Jeung Ku Kang
OĞURTANI, T.O., AKYILDIZ, O., Cathode edge displacement by voiding coupled with grain boundary grooving in bamboo like metallic interconnects by surface drift-diffusion under the capillary and electromigration forces, Int. J. Solids Struct. 45, 921 (2008).
OĞURTANI, T.O., CELIK, A., Surface morphological evolution of single crystal films by strong anisotropic drift diffusion under capillary and electromigration forces, J. Appl. Phys. 100, 043504 (2006).
OĞURTANI, T.O., CELIK, A., OREN, E.E., Morphological evolution of edge-hillocks on single crystal films having anisotropic drift-diffusion under the capillary and electromigration forces, Thin Solid Films, Volume 515, Issue 5, 22, 2974-2983, (2007).
OĞURTANI, T.O., CELIK, A., OREN, E.E., Stranski-Krastanow island formation in epitaxially strained flat droplets on rigid substrates, submitted (2009).
ONSAGER, L., FUOSS, R.M., Irreversible processes in electrolytes. Diffusion, conductance, and viscous flow in arbitrary mixtures of strong electrolytes, J. Phys. Chem., 36, 2689 (1932).
OREN, E.E., OĞURTANI, T.O., Void intergranual motion under the action of electromigration forces in thin film interconnects with bamboo structure, ed: C.S. Ozkan, R.C. Cammarata, L.B. Freund, H. Gao, Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 695, 209. (2002). Pp. L5.5.1-L.5.5.7
PAN, J., COCKS, A.C.F., A numerical technique for the analysis of coupled surface and grain-boundary diffusion, Acta Metall. Mater., 43 (4), 1395 (1995).
PRIGOGINE, I., Etüde Themodynamique des phenomenes irreversibles, Dunod, Paris, and Desoer, Liege, (1947).
RAMASUBRAMANIAM, A., SHENOY, V.B., Three-dimensional simulations of self-assembly of hut shaped Si-Ge quantum dots, J. Appl. Phys., 95, 7813-7824 (2004).
RAMASUBRAMANIAM, A., SHENOY, V.B., On the evolution of faceted grain boundary grooves by surface diffusion, Acta Mater., 53, 2943 (2005).
RICE, J., CHUANG, T.J., Energy variations in diffusive cavity growth, J. Am. Ceram. Soc., 64 (1), 50 (1981).
SACHENKO, P., SCHNEIBEL, J. H., SWANADER, J. G., and Zhang, W., Experimental and simulated grain boundary groove profiles in tungsten, Phil. Mag. Lett. 80,627 (2000).
SHIN, W., SEO, W., Koumoto,K., Grain-boundary grooves and surfaces diffusion in polycrystalline alumina measured by atomic force microscope, J European Ceramic Soc, 18, 595 (1998).
TUNG, R. T., GRAHAM, W. R., Single atom self-diffusion on nickel surfaces, Surface Science, 97 (1), 73-87 (1980)
VERSCHAFFELT ,J.E., The thermomechanics of the superficial layer. I. Generalities; pure substances, Bull. Sci. Acad. R. Belg. B. Cl. Sci., 22, 373 (1936).
WANG, W.Q., SUO, Z., A simulation of electromigration-induced transgranular slits, J. Appl. Phys., 79 (5), 2394 (1996).
XIN, T., WONG, H., Grain-boundary grooving by surface diffusion with strong surface energy anisotropy, Acta Mater., 51 (8), 2305 (2003)
ZHANG, W., SACHENKO, P., and GLADWELL, I., Thermal Grain Boundary Grooving with Anisotropic Surface Free Energies, Acta Mater., 52, 107-116 (2004)

APA	OĞURTANI T, KALKANLI A, ÖREN E (2009). İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. , 1 - 95.
Chicago	OĞURTANI Tarık Ömer,KALKANLI Ali,ÖREN Ersin Emre İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. (2009): 1 - 95.
MLA	OĞURTANI Tarık Ömer,KALKANLI Ali,ÖREN Ersin Emre İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. , 2009, ss.1 - 95.
AMA	OĞURTANI T,KALKANLI A,ÖREN E İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. . 2009; 1 - 95.
Vancouver	OĞURTANI T,KALKANLI A,ÖREN E İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. . 2009; 1 - 95.
IEEE	OĞURTANI T,KALKANLI A,ÖREN E "İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi." , ss.1 - 95, 2009.
ISNAD	OĞURTANI, Tarık Ömer vd. "İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi". (2009), 1-95.

APA	OĞURTANI T, KALKANLI A, ÖREN E (2009). İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. , 1 - 95.
Chicago	OĞURTANI Tarık Ömer,KALKANLI Ali,ÖREN Ersin Emre İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. (2009): 1 - 95.
MLA	OĞURTANI Tarık Ömer,KALKANLI Ali,ÖREN Ersin Emre İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. , 2009, ss.1 - 95.
AMA	OĞURTANI T,KALKANLI A,ÖREN E İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. . 2009; 1 - 95.
Vancouver	OĞURTANI T,KALKANLI A,ÖREN E İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi. . 2009; 1 - 95.
IEEE	OĞURTANI T,KALKANLI A,ÖREN E "İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi." , ss.1 - 95, 2009.
ISNAD	OĞURTANI, Tarık Ömer vd. "İnce film metalik iletişim bağlarında oluşan elektrogöç güdümündeki iç makro boşlukların ve yüzey tane oluklarının hidroastatik ve çift akslı gerilimler altındaki dinamiklerinin matematik modellemesi ve bilgisayar benzetimi". (2009), 1-95.